ПОДЕЛИТЬСЯ
После появления жалоб о чрезмерном нагреве iPhone 15 и 15 Pro некоторые эксперты предположили, что проблема кроется в "сыром" 3-нм чипе A17 Pro. Отраслевой аналитик Мин-Чи Куо придерживается иного мнения. По его словам, в перегреве процессора виновата не TSMC, а сама Apple. Подробнее рассказывает Tengri Life со ссылкой на 4PDA.
После появления жалоб о чрезмерном нагреве iPhone 15 и 15 Pro некоторые эксперты предположили, что проблема кроется в "сыром" 3-нм чипе A17 Pro. Отраслевой аналитик Мин-Чи Куо придерживается иного мнения. По его словам, в перегреве процессора виновата не TSMC, а сама Apple. Подробнее рассказывает Tengri Life со ссылкой на 4PDA.
Аналитик заявил, что высокая температура корпуса новых смартфонов, доходящая до 48 градусов, обусловлена не слишком удачной конструкцией рамки. Он утверждает, что Apple пришлось пожертвовать эффективностью системы охлаждения, чтобы добиться меньшего веса устройства.
"Мое исследование показывает, что перегрев iPhone серии 15 Pro не связан с 3-нанометровым процессором TSMC. Основная причина, скорее всего, заключается в компромиссах, допущенных при тепловом расчете. Они были направлены на уменьшение веса и применение титана, что могло стать причиной уменьшения площади рассеивания тепла", — заключил Куо.
Эксперт также отметил, что корпус из титана — уже сам по себе технологический компромисс. По информации из открытых источников, теплопроводность этого металла в 12 раз хуже, чем у алюминия. Куо ожидает, что Apple частично исправит ситуацию с помощью обновления ПО, но это может снизить производительность смартфонов. Он также предположил, что продажи новинок могут снизиться, если компания не станет решать эту проблему.
Читать также: Рекордные суммы просят за iPhone 15 в Казахстане.
Показать комментарии
