+7 (777) 001 44 99
ПОДЕЛИТЬСЯ
Транснациональная корпорация IBM и британская компания ARM объявили о заключении соглашения, предусматривающего расширение сотрудничества в области технологий производства полупроводниковых микросхем, сообщается в пресс-релизе корпорации. В рамках соглашения стороны намерены сфокусироваться на новых методиках изготовления чипов и разработке мобильных процессоров следующего поколения. Речь идет о высокопроизводительных изделиях с небольшим энергопотреблением, оптимизированных для применения в портативных устройствах и потребительской электронике. Работы будут направлены в том числе на дальнейшую популяризацию архитектуры ARM Cortex. Компании также займутся проектированием микросхем, при производстве которых будут использоваться технологические процессы с технологическими нормами до 14 нанометров. IBM пообещала предоставит свои производственные базы и интеллектуальные инновации. Стоит отметить, что IBM и ARM начали сотрудничество в 2008 году. Результатом их совместной работы стали чипы, изготавливающиеся по 32- и 28-нанометровым методикам.
Транснациональная корпорация IBM и британская компания ARM объявили о заключении соглашения, предусматривающего расширение сотрудничества в области технологий производства полупроводниковых микросхем, сообщается в пресс-релизе корпорации.
В рамках соглашения стороны намерены сфокусироваться на новых методиках изготовления чипов и разработке мобильных процессоров следующего поколения. Речь идет о высокопроизводительных изделиях с небольшим энергопотреблением, оптимизированных для применения в портативных устройствах и потребительской электронике.
Работы будут направлены в том числе на дальнейшую популяризацию архитектуры ARM Cortex. Компании также займутся проектированием микросхем, при производстве которых будут использоваться технологические процессы с технологическими нормами до 14 нанометров. IBM пообещала предоставит свои производственные базы и интеллектуальные инновации.
Стоит отметить, что IBM и ARM начали сотрудничество в 2008 году. Результатом их совместной работы стали чипы, изготавливающиеся по 32- и 28-нанометровым методикам.
